3차원측정기 / 삼차원측정기 - NANO 3D Inspection Machine 안내
3차원측정기 / 삼차원측정기NANO 3D Inspection Machine NANO 3D Inspection Machine* 제품특징- 비접촉식 3차원 측정- 백색광 간섭계- Nanometer 표준 정밀도- 높은 반복 정밀도와 속도- 자동높이측정및거칠기측정(ROI, Line)- 터렛을사용한배율변경대응(Option) - Display (LCD / PDP / OLED)- Height, Critical Dimension, Area and Defect Analysis.- Semiconductor / MEMS (Wafer, Bump)- Height, Width, Depth, Form, Roughness and Defect Analysis- Optics, Fibers, Film, Foil, Paper, Plasti..
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코리아엠디 - 금속검출기, 육류용, 고추가룻, 고추가루
코리아엠디 - 금속검출기, 육류용, 고추가룻, 고추가루 안녕하십니까금속검출기, 식품위생기기, 포장기기 등 식품관련 기계 전문 코리아 엠디입니다.보다 나은 기계를 제안코자 회사의 모든 직원들은 불철주야 최선을 다고 있으며,고품질의 제품, 고객 중심적인 사고로 신속한 A/S로 고객감동의 길을 열어가겠습니다.늘 고객님들과 함께 하는 회사가 되겠습니다. 금속검출기 전문 코리아엠디 본사 약도입니다.코리아엠디는 육류용, 고추가루, 냉면 등 다양한 용도의 금속검출기를 전문으로 유통하고 있는 업체입니다. 육류용 금속검출기 제품입니다. 해당 제품으로는 300*200 사이즈의 제품을 통과시킬 수 있으며,감도 FE2.0 SUS3.0 입니다. 다양한 용도의 금속검출기 제품은 많은 사업장에서 사용되고 있는 제품입니다.고품질에 ..
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대기압 플라즈마 ( 표면개질, 활성화)
▶대기압 플라즈마 ( 표면개질, 활성화)◀ 친환경, 연속공정, 자동화공정No Nox, No O3 디스플레이, 휴대폰, 반도체, 자동차, Glass, 필름, 폴리머, 바이오등 각종 금속및 비금속 표면처리에 사용 탑재가 간편하여 자동화공정과 연속공정에 적용 고주파를 이용한 직접 방식 대기압 플라즈마는 오존 및 UV 세정의 100배 이상, 진공 플라즈마의 10배 이상의 표먼 처리 효율, 유기물 제거, 표면 활성화, 정전기 제거 , 각종 patteming 소재의 Ashing, Etching 및 미세산화의 환원 등의 표먼 처리 기술을 제공 *특징 대기압에서 인라인으로 플라즈마 표면처리 실현 -. 생산성 향상 및 친환경적 처리로 생산cost 절감-. Glass,film,PCB,LCD등 다양한 재질에 대한 표면처리-..
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이형필름, 특수테이프, 크린용품, 제전용품전문 베리타스 입니다
이형필름, 특수테이프, 크린용품, 제전용품전문 베리타스 입니다 안녕하십니까.주식회사 베리타스의 대표이사 최 민석입니다. 고객님의 만족을 위한 솔루션 전문기업인 베리타스의 홈페이지를 방문해 주신 여러분께 먼저 감사 인사를 드립니다. 새롭게 출발하는 주식회사 베리타스는 제품의 품질개선과 원가절감을 위한 다양한 솔루션을 연구하며 노력하고 고객 만족 실현을 최우선으로 생각하며 운영되고 있는 기업입니다. 베리타스는 제설기, 전기/전자/반도체 관련 이형필름, 특수테이프, 크린용품, 제전용품등을 제조, 유통 하며 아울러 PCB 최종검사를 진행하고 있는 복합적 형태를 갖추고 있습니다. 베리타스의 이러한 다양성과 탄탄한 인프라를 바탕으로 탁월한 품질의 제품을 신속하고 편리한 서비스로 제공하여 고객에게 만족감을 선사할 수..
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대기압 플라즈마 - 소형 대기압 플라즈마 탁상형 Mypl-100/200- Ar 플라즈마, No Nox, 낮은 가스 소모량
대기압 플라즈마 - 소형 대기압 플라즈마 탁상형 Mypl-100/200- Ar 플라즈마, No Nox, 낮은 가스 소모량 소형플라즈마 표면처리 장치 Mypl-100/200 소형 대기압 플라즈마 탁상형 Mypl-100/200의 특징 1. 친환경(No Nox, No O3)2. 소비전력 및 투입 가스량이 적어 유지보수비용등을 절감할수 있습니다.3. 배기시설, 진공 챔버등의 부대설비가 불필요합니다.4. 간단한 구성으로, 누구나 쉽고, 신속하게 사용, 처리 할수 있습니다5. 가격이 저렴합니다. 응용 및 사용분야 -. Semiconductor package, Wire bonding, Die attach, Mold cleaning -. AFC bonding -. Polymer Cleaning -. Wafer, Gla..
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